导热硅胶主要作用在主要应用在发热部件的导热散热功能，普通的导热硅胶其性能取决于其掺入的氢氧化铝成分，当然，特殊的导热硅脂会掺入适当量的贵重金属氧化物。那么，接下来小编为大家介绍导热硅胶怎么用及导热硅胶如何选择。
导热硅胶怎么用
1、首先用高纯度溶剂如高纯度异戊醇或丙酮和无绒布(如擦镜头用的布)清洗CPU核心和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)。（此步在表面无油时可以省略，只要表面干净无油即可。）
2、确定散热片上与CPU接触的区域，在区域中心挤上足够的导热硅脂。
3、用干净的工具如剃刀片，信用卡边或干净的小刀挑起少许导热硅脂转移到CPU核心的一角(比如左下角之类的地方)。注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。
4、将手指套入塑料袋，然后用手指摩擦散热器底部的导热硅脂直到导热硅脂均匀布满整个与CPU接触的区域。可使用顺时针和逆时针运动可以保证导热硅脂可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹!
5、用无绒布将散热器底部的导热硅脂擦去，这时可以看到散热器底部涂过导热硅脂的地方与其他区域颜色不一样，说明导热硅脂已经均匀填补了底座的缝隙。
6、运用剃刀片或其他干净 的工具，从CPU核心的一角开始，把导热硅脂均匀涂满整个核心。待接触的表面越平，导热硅脂的需求越薄。对于普通的散热器底面，导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散热器底面光亮平整，那么导热硅脂可以薄到半透明状。
7、确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的导热硅脂厚度不均匀。
8、扣好扣具，完成。
导热硅胶如何选择
1、产品结构设计选择
在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶片融入设计题，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择最优的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用最大化。
2、导热硅胶片导热系数的选择
导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。 根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低，导热系数高的可效果好，成本也高点。
3、导热硅胶片厚度的选择
这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。 厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。
4、导热硅胶片尺寸的选择
导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源。击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。
热硅胶应用范围
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
编辑总结：关于导热硅胶怎么用及导热硅胶如何选择就介绍到这里了，希望对大家有所帮助。想了解更多相关知识，可以关注齐家网资讯。
