从科技部《半导体照明产业"十二五"规划》的发布，再到2015年大型MOCVD设备、关键原材料实现国产化奋斗目标的提出，国内很多研究院校、企业加码研发MOCVD设备，试图打破欧美巨头垄断局面。
“MOCVD设备虽然成本较高，但政府补贴在行业发展的过程中，对研发LED外延片和芯片制造关键技术却可以起到“四两拨千斤”的作用，并成为促进产业链发展的一个“增利点”。”国家电器产品安全质量监督检查中心李自力对《广东LED》表示。
国家在LED发展政策，先后开始为企业购置MOCVD设备提供补助。按照机型种类及所在地区不同，企业每购置一台MOCVD设备，可得到数百致上千人民币的不等补助。中国企业不断在MOCVD设备制造领域中求突破，但若打破欧美巨头的垄断格局，处于竞技提质期的本土企业将迎来新的利好发展期。
各个企业纷纷大力引进MOCVD等关键设备、开始研发LED外延片和芯片制造关键技术，加快提高芯片、封装和模块制造水平，将会改变多年以来的形成的“进口MOCVD设备依赖症”，使得LED产业迅速做大做强，形成了从“衬底材料—外延片—芯片—封装—应用”的产业链。
核心专利受制于人本土企业研发MOVCD遭遇束足
LED的核心技术是高亮度LED的外延生长和芯片制造技术，具有较高的技术含量和附加值，是典型的技术密集型和资本密集型产业，该领域一直是业内公司竞相攀登的行业高地。
核心设备及部分原材料依赖进口、外延芯片缺乏核心专利、测试方法及设备支撑不足，目前全球的MOCVD设备市场主要被两家国外设备供应商AIXTRON和VEECO所垄断。仅一台进口MOCVD设备的售价目前约为1500万元，其成本占整个芯片设备成本的50%左右。
制造商垄断LED产业在全球已经形成了一套完整的产业链，美国、日本、欧洲、中国台湾和韩国等国家和地区的企业数量众多，主要集中在衬底、外延片、芯片以及封装领域。当前，美国、日本等在核心器件的原材料和器件设计上具有技术优势，处于世界领先水平，其中日本的日亚化学和丰田合成、美国的Cree、德国的 Osram在世界半导体照明专利市场上暂时处于技术垄断地位。在销售额和市场份额方面，这些大公司也处于绝对领先位置。
晶科电子的一位研发人员告诉记者：“2009年前，LED产业和MOCVD市场很小，只有爱思强、维易科和一家日本公司提供MOCVD设备。2009年后，由于背光源的应用，LED产业实现了井喷式的发展，给这两家公司提供了发展契机。由于专有技术、专利权等技术性垄断，新进入的MOCVD提供商，有的不能提供满足客户需求的设备和技术，有的未能及时提供设备赶上市场的窗口，进而奠定了爱思强和维易科变相垄断的局面。”
据GSC提供数据显示，国际上采用SiC作为衬底的芯片生产企业主要包括：美国的Cree公司、欧洲的SiCrystal和Norstel公司、亚洲的天科合达蓝光半导体有限公司和NionSteel公司，其中，美国Cree公司的SiC芯片技术和产销量均处于国际领先地位。
目前LED外延片生产技术主要采用MOCVD，世界范围内能够生产这一设备的企业不过3到5家。世界上最大的两家MOCVD生产商为德国的AIXTRON和美国的VEECO，它们占据全球MOCVD供应市场90%以上的市场份额，处于垄断地位。
从科技部《半导体照明产业"十二五"规划》的发布，再到2015年大型MOCVD设备、关键原材料实现国产化奋斗目标的提出，国内很多研究院校、企业加码研发MOCVD设备，试图打破欧美巨头垄断局面。
“MOCVD设备虽然成本较高，但政府补贴在行业发展的过程中，对研发LED外延片和芯片制造关键技术却可以起到“四两拨千斤”的作用，并成为促进产业链发展的一个“增利点”。”国家电器产品安全质量监督检查中心李自力对《广东LED》表示。
国家在LED发展政策，先后开始为企业购置MOCVD设备提供补助。按照机型种类及所在地区不同，企业每购置一台MOCVD设备，可得到数百致上千人民币的不等补助。中国企业不断在MOCVD设备制造领域中求突破，但若打破欧美巨头的垄断格局，处于竞技提质期的本土企业将迎来新的利好发展期。
各个企业纷纷大力引进MOCVD等关键设备、开始研发LED外延片和芯片制造关键技术，加快提高芯片、封装和模块制造水平，将会改变多年以来的形成的“进口MOCVD设备依赖症”，使得LED产业迅速做大做强，形成了从“衬底材料—外延片—芯片—封装—应用”的产业链。
核心专利受制于人本土企业研发MOVCD遭遇束足
LED的核心技术是高亮度LED的外延生长和芯片制造技术，具有较高的技术含量和附加值，是典型的技术密集型和资本密集型产业，该领域一直是业内公司竞相攀登的行业高地。
核心设备及部分原材料依赖进口、外延芯片缺乏核心专利、测试方法及设备支撑不足，目前全球的MOCVD设备市场主要被两家国外设备供应商AIXTRON和VEECO所垄断。仅一台进口MOCVD设备的售价目前约为1500万元，其成本占整个芯片设备成本的50%左右。
来源：光明网
